Questão 98 Comentada - Centro de Tecnologia Renato Archer - MCTI (CTI) - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia - CESPE/CEBRASPE (2024)

Engenharia Eletrônica Diodo de potência (NOVO) | Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica


CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia - CESPE/CEBRASPE (2024)

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer excessivamente toda a estrutura.  

  • Certo
  • Errado

Questões relacionadas ao concurso do CTI Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia