Questões de Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica (Engenharia Eletrônica)

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Certo dispositivo eletrônico fabricado com estanho (Sn) puro possui espessura igual a 10 mm. A resistividade do estanho a 20 °C é igual a 10−6 Ωm, a mobilidade dos elétrons desse dispositivo é igual a 0,0005 m2 /(Vs) e o coeficiente de temperatura da resistividade do silício é igual a 0,001 °C−1.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.


A tensão Hall no dispositivo é igual a 10 μV para uma corrente de 25 A, com um campo magnético de 4 teslas imposto a uma direção perpendicular à corrente.

  • Certo
  • Errado

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer excessivamente toda a estrutura.  

  • Certo
  • Errado

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.



No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de frequência de operação e de demanda por maior número de interconexões internas, a capacidade de empacotamento de (CI) é ilimitada, devido à tecnologia de wire-bonding na periferia do componente.

  • Certo
  • Errado

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão. 

  • Certo
  • Errado

Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).

A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.  

  • Certo
  • Errado