Questão 95 Comentada - Centro de Tecnologia Renato Archer - MCTI (CTI) - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia - CESPE/CEBRASPE (2024)

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CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia - CESPE/CEBRASPE (2024)

Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. 

O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.

  • Certo
  • Errado

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