Questão 103 Comentada - Centro de Tecnologia Renato Archer - MCTI (CTI) - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia - CESPE/CEBRASPE (2024)

Engenharia Eletrônica Flip-flops | Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica


CTI - Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia - CESPE/CEBRASPE (2024)

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

  • Certo
  • Errado

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